4大中心制品：從 “發熱” 到 “承載”，覆蓋真空爐全流程
真空爐用石墨制品不是單一產品，而是構成 “發熱 - 承載 - 導流 - 密封” 的產品矩陣：
石墨發熱體：真空爐的 “加熱中心”
分為棒狀、板狀、管狀三種，選用等靜壓成型的高密度石墨（密度≥1.88g/cm3）制成，外表粗糙度 Ra≤0.8μm（削減尖端放電）。在半導體分散爐中，石墨發熱體需精準控制溫度梯度（±1℃/cm），保證硅片均勻摻雜；在高溫燒結爐中，管狀發熱體能構成環形加熱區，讓大型工件（如航空葉片）受熱共同。某12英寸晶圓廠的石墨發熱體，使用壽命達 500 次（每次8小時），是金屬發熱體的3倍。
石墨載具：工件的 “高溫托盤”
包含石墨舟、石墨板、石墨坩堝等，用于承載工件。中心要求是：
平面度≤0.02mm/m（防止工件傾斜導致受熱不均）；
外表經氮化硼（BN）涂層處理（防粘工件，如防止陶瓷坯體燒結時粘連）。
在光伏硅片退火工藝中，石墨舟的槽位公差需控制在±0.01mm，保證 156mm硅片的受熱面積差錯＜1%，轉化功率動搖≤0.2%。
石墨導流件：氣體與電流的 “通道”
在真空爐的氣路和電路系統中，石墨導流件（如氣體散布板、電極導流柱）需一起滿意：
氣體導流件：通氣孔直徑差錯≤0.05mm，保證氣流均勻（如CVD 涂層工藝中，氣體散布不均會導致膜厚差錯）；
電極導流柱：耐高溫（1500℃下不氧化）。某鍍膜廠的石墨導流板，讓涂層均勻度從85%提升至98%。
石墨密封件：真空環境的 “屏障”
用于爐門、法蘭等部位的密封，選用柔性石墨（添加3%橡膠增韌），壓縮率≥30%，回彈率≥15%，在1000℃下仍能堅持杰出密封性（漏率≤1×10Pam/s），比金屬密封墊的適用溫度規模寬 500℃。
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