真空爐石墨件的調試是保證設備安全、高效運行的要害步驟，需結合其資料特性（脆性、導電性、熱脹大）與真空高溫環境的要求，進行體系化的查看與測驗。以下是具體的調試要求及操作指南：
一、調試前預備
資料與東西清單
    檢測東西：數顯游標卡尺（精度0.01mm）、紅外測溫儀（±1℃）、兆歐表（≥500V）、氦質譜檢漏儀。
    防護用品：防塵口罩、耐高溫手套、護目鏡。
    記載表格：尺度誤差表、電阻測驗表、真空度變化曲線圖。
環境條件
    環境溫度：20±5℃，濕度≤60%RH（防止石墨吸潮導致電阻反常）。
    清潔度：無粉塵、油污（石墨件外表需用酒精擦洗后晾干）。
二、石墨件裝置調試
1.尺度與形位公差驗證
檢測項 答應誤差 檢測辦法
外形尺度 ±0.5mm（要害合作面±0.2mm） 三坐標丈量機或高精度卡尺
平面度 ≤0.1mm/m 光學平晶+塞尺
孔位同心度 ≤Φ0.05mm 芯棒通規檢測
2. 電氣銜接查看
電阻測驗：
    運用微歐計丈量相鄰石墨件直接觸電阻（應≤5mΩ，電流100A下壓降<0.5V）。
    整體發熱體電阻與規劃值誤差≤±5%（如規劃為0.1Ω，實測需在0.095-0.105Ω間）。
絕緣測驗：
    石墨件與爐體間絕緣電阻≥10MΩ（500V兆歐表測驗）。
3.熱脹大空隙預留
    長度1m的石墨立柱，升溫至1500℃時脹大量ΔL=7.5mm，需在裝置時預留≥8mm空隙。
三、真空體系聯調
靜態真空測驗
    要點檢測石墨件銜接處、電極引進端密封圈。
動態真空測驗
    升溫至800℃，調查石墨件放氣對真空度的影響。
    答應短期壓力動搖，但需在30分鐘內恢復至基線。

四、溫度控制調試
1.空載升溫測驗
階段 參數要求 監控要點
低溫段（<500℃） 升溫速率≤10℃/min 電阻變化率（ΔR/R2≤2%）
中溫段（500-1200℃） 溫度均勻性≤±10℃（9點測溫法） 紅外熱像儀檢測局部過熱
高溫段（>1200℃） 穩態動搖≤±5℃（PID自整定后） 石墨件氧化痕跡（外表顏色變灰白）
2.帶載工藝模仿
負載類型：
    均勻負載：鋪放規范試樣（如SiC板），驗證溫度散布（ΔT≤15℃）。
    偏心負載：單側加載20%額定重量，測驗支撐結構變形量（≤0.2mm）。
熱循環測驗：
    完結3次室溫→目標溫度→室溫循環，查看石墨件裂紋（浸透探傷或目視）。
五、安全保護功用驗證
保護項 觸發條件 預期動作
過流保護 電流＞額定值120% 0.1秒內堵截主電源
超溫保護 溫度＞設定值+50℃ 關閉加熱，啟動應急冷卻
真空失效保護 壓力＞10Pa持續10秒 中止工藝，充入惰性氣體（N2/Ar）
六、調試問題與對策
常見問題 原因剖析 處理辦法
升溫時電阻反常跳變 接觸面氧化或螺栓松動 拆解后打磨接觸面，涂改導電膏（含銀30%）
真空度無法達標 石墨件微孔隙漏氣 浸漬真空密封劑（如呋喃樹脂）
溫度均勻性差 發熱體功率散布不合理 調整多區功率配比（參閱FEA熱場模仿成果）
石墨件外表粉化 高溫氧化或化學腐蝕 增加SiC涂層（CVD法，厚度50-100μm）
七、調試后文檔與訓練
調試報告
    包含尺度檢測數據、真空曲線、溫度均勻性熱像圖、保護功用測驗記載。
操作訓練
    要點講解石墨件脆性操作忌諱（如禁止敲擊、驟冷驟熱）。
保護方案
    每500小時查看石墨件電阻增長（答應≤10%）、每1000小時全面探傷。
八、進階調試（可選）
    紅外熱像儀校準：建立石墨發射率數據庫（不同溫度下ε值對應表）。
    應力監測：粘貼高溫應變片（耐溫1500℃），實時監測熱應力散布。
    AI預測保護：收集歷史調試數據，訓練模型預測石墨件壽命。
    通過以上體系化調試，可保證真空爐石墨件在高溫、真空環境下的可靠性與工藝一致性。對于特殊使用（如半導體級單晶成長），建議增加原位拉曼光譜檢測石墨晶格結構穩定性。